Полное описание
Журнал
Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging/ Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY), Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). - New York,NY : [s. n.], 1987 - . - Выходит ежеквартально. - ISSN 1070-9894. - Текст : непосредственный.
СВЕДЕНИЯ ОБ ИЗМЕНЕНИИ ИЗДАНИЯ: Настоящее издание
До 1994г. см.: IEEE Transactions
До 1994г. см.: IEEE Transactions
В 1999г.IEEE Transactions
ГРНТИ
47.03
47.13.11
47.13.15
47.13.17
47.33
Аннотация: Статьи и материалы конференций содержат результаты теоретических, экспериментальных и прикладных исследований в области компоновки интегральных микросхем и сборки микроэлектронных устройств. Исследования охватывают методы моделирования, применение автоматизированных систем проектирования и конструирования; методологии, аппаратные и программные средства измерения параметров устройств и др. Среди постоянных разделов: технологии сборки, моночипные модули, мультичипные модули, топология микросхем и др.
Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): W12451)