Полное описание

Журнал
Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging. - New York,NY, 1987 - . - Выходит ежеквартально. - ISSN 1070-9894. - Текст : непосредственный.
СВЕДЕНИЯ ОБ ИЗМЕНЕНИИ ИЗДАНИЯ: Настоящее издание
До 1994г. см.: IEEE Transactions Componets<,> Hybrids Manufacturing Technology. - ISSN -6411 (Шифр W243CHMT)
В 1999г.IEEE Transactions Advanced Packaging . - ISSN -3323
ГРНТИ + 47.03 + 47.13.11 + 47.13.15 + 47.13.17 + 47.33

Аннотация: Статьи и материалы конференций содержат результаты теоретических, экспериментальных и прикладных исследований в области компоновки интегральных микросхем и сборки микроэлектронных устройств. Исследования охватывают методы моделирования, применение автоматизированных систем проектирования и конструирования; методологии, аппаратные и программные средства измерения параметров устройств и др. Среди постоянных разделов: технологии сборки, моночипные модули, мультичипные модули, топология микросхем и др.

Записей номеров в Каталоге: 15

Год Том Номера 1 2 3 4 VOL.19,N 1,1996         1994 17     1995 18   1996 19       1997 20         1998 21