Полное описание

Журнал
Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging/ Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY), Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). - New York,NY : [s. n.], 1987 - . - Выходит ежеквартально. - ISSN 1070-9894. - Текст : непосредственный.
СВЕДЕНИЯ ОБ ИЗМЕНЕНИИ ИЗДАНИЯ: Настоящее издание
До 1994г. см.: IEEE Transactions Componets<,> Hybrids Manufacturing Technology. - ISSN -6411 (Шифр W243CHMT)
До 1994г. см.: IEEE Transactions Componets<,> Hybrids Manufacturing Technology. - ISSN -6411 (Шифр 1d72c7338c1af01b5d368ccc6a95b44b)
В 1999г.IEEE Transactions Advanced Packaging . - ISSN -3323
ГРНТИ + 47.03 + 47.13.11 + 47.13.15 + 47.13.17 + 47.33

Аннотация: Статьи и материалы конференций содержат результаты теоретических, экспериментальных и прикладных исследований в области компоновки интегральных микросхем и сборки микроэлектронных устройств. Исследования охватывают методы моделирования, применение автоматизированных систем проектирования и конструирования; методологии, аппаратные и программные средства измерения параметров устройств и др. Среди постоянных разделов: технологии сборки, моночипные модули, мультичипные модули, топология микросхем и др.
Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): W12451)

Записей номеров в Каталоге: 14

Год Том Номера 1 2 3 4 1994 17   1995 18 1996 19     1997 20       1998 21