Полное описание
> Encyclopedia of thermal packaging : a 4-vol. set. Vol. 4. Thermally-informed design of microelectronic components / ed. A. Srivastava [et al.] ; Ed. A. Srivastava. - Singapore [etc.] : World sci., 2014. - on-line. - URL: http://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/7969-vol4. - Загл. с экрана. - ISBN 9789814678094. - Текст : электронный.
ГРНТИ | УДК | |
47.14.07 | 621.3.049.76-047.56(03) |
Кл.слова (ненормированные): МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ -- ПРОЕКТИРОВАНИЕ
Доп. точки доступа:
Srivastava, A.\ed.\
http://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/7969-vol4
Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): ???-825358/4)>
Шифр в сводном ЭК: 49719a3600d32ce140f74bef0d558859
Заказ фрагмента документа ₽
Просмотр издания