Полное описание

Бычков, А. А. Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования : монография / А.А. Бычков. - Москва : Русайнс, 2024. - 189 с. - URL: https://book.ru/book/955274 (дата обращения: 22.07.2024) . - Режим доступа: Электронно-библиотечная система Book.ru, требуется авторизация. - Internet access. - ISBN 978-5-466-07565-6. - Текст : электронный.

	УДК
	539.3/.6:519.87:004.94

	ББК
	30.13-03в6

Рубрики:
Не указано

Аннотация: Рассмотрены модели релаксации полупроводниковой пленки на подложке и однородного деформирования при растяжении стержня из термовязкопластичного материала. Учитывается изменение упругой энергии несоответствия за счет дислокационной перестройки и механизма неоднородного распределения состава компонент пленки. Сформулированы системы уравнений описывающих процессы релаксации в пленке и пластическое деформирование пористого стержня с учетом действия электрического тока и водородной хрупкости. Построены компьютерные модели пленки SiGe нанометровой толщины на Si подложке и SiGe островков нанометровых размеров на смачивающем слое, учитывающие влияние механодиффузии, наличие дислокаций несоответствия, туннельных трещин, проникающих и винтовых дислокаций.

https://book.ru/book/955274

Держатели документа:
ЭБС BOOK.RU : 117218, г. Москва, ул. Кедрова, 14 к. 2 (Шифр в БД-источнике (BOOKRU): RU\bookru\bibl\955274)

Шифр в сводном ЭК: 5f34409faefe6859fcb7c2daf50488e8

Просмотр издания Электронно-библиотечная система Book.ru, требуется авторизация