Полное описание

Li, Er-Ping Electrical modeling and design for 3D system integration: 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC / Er-PingLi. - Hoboken, N. J. [etc.] : John Wiley & Sons, 2012. - on-line. - URL: http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&db=nlebk&AN=443012&lang=ru&site=ehost-live. - Загл. с экрана. - ISBN 9781118166758. - Текст : электронный.

ГРНТИ	УДК
47.05.09	621.391.823:621.384

Кл.слова (ненормированные): ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ -- МНОГОСЛОЙНЫЕ СТРУКТУРЫ -- МОДЕЛИРОВАНИЕ -- ПЕЧАТНЫЕ СХЕМЫ -- ПОМЕХОУСТОЙЧИВОСТЬ -- ПРОЕКТИРОВАНИЕ -- ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ СОВМЕСТИМОСТЬ ВНУТРИАППАРАТУРНАЯ -- ЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ

http://search.ebscohost.com/login.aspx?direct=true&db=nlebk&AN=443012&lang=ru&site=ehost-live

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): ?-991404357)

Шифр в сводном ЭК: 875f1b5ac0dbaebce7d032508a698737

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽

Просмотр издания