• ВХОД

    •  

    Полное описание

    Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology. From Microstructures to Reliability / Tae-Kyu Lee [et al.]. - Boston, MA : Springer, 2015. - on-line. - URL: https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9266-5#authorsandaffiliationsbook. - Загл. с экрана. - ISBN 978-1-4614-9266-5. - Текст : электронный.

    ГРНТИ УДК
    47.13621.384:621.791.3

    Кл.слова (ненормированные): БЕССВИНЦОВАЯ ПАЙКА -- ПАЙКА -- ПРИПОЙ -- ЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ
    Доп. точки доступа:
    Tae-Kyu Lee
    Bieler, Th.R.
    Choong-Un Kim
    Hongtao Ma

    https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9266-5#authorsandaffiliationsbook


    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): ???-125895)

    Шифр в сводном ЭК: 2e0148d94a7d7a73816e4adb563ec590



    Заказ фрагмента документа ₽

    Просмотр издания