• ВХОД

    •  

    Полное описание

    Reactive sputter deposition / SpringerLink (Online service) ; ed. D. Depla, S. Mahieu. - Berlin ; Heidelberg : Springer, 2008. - on-line. - (Springer series in materials science, ISSN 0933-033X ; 109). - URL: http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-76664-3. - ISBN 978-3-540-76664-3. - Текст : электронный.

    ГРНТИ УДК
    29.19539.23

    Кл.слова (ненормированные): ОСАЖДЕНИЕ МЕТОДОМ РАСПЫЛЕНИЯ -- ТОНКИЕ ПЛЕНКИ
    Доп. точки доступа:
    Depla, D.\ed.\
    SpringerLink (Online service)

    http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-76664-3


    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): 539.23/R30-665043)

    Шифр в сводном ЭК: 2350f8c2f730225493a0c0a1ec38169f



    Просмотр издания