• ВХОД
  •  

    Полное описание

    Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices / ed.: K. Kondo [et al.] ; Ed. K. Kondo. - New York, NY [etc.] : Springer sci. + Business Media, 2014. - on-line. - (Nanostructure science and technology ; vol. 171). - URL: https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9176-7. - Загл. с экрана. - ISBN 978-1-4614-9176-7. - Текст : электронный.

    ГРНТИ УДК
    47.13.07621.384-022.532-047.84

    Кл.слова (ненормированные): МЕДЬ -- НАНОТЕХНОЛОГИИ -- НАНОЭЛЕКТРОННЫЕ УСТРОЙСТВА -- ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ
    Доп. точки доступа:
    Kondo, K.\ed.\

    https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9176-7


    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): ???-088518/171)

    Шифр в сводном ЭК: 5e676795dbd821b04bb4bd7a7aa5a896



    Заказ фрагмента документа ₽

    Просмотр издания