Полное описание

Advances in electronic materials and packaging 2001 : proc. of the 3rd Intern. symp.,Nov. 19-22,2001 Jeju Island, Korea / EMAP 2001 ; Ed.:S.B.Lee, K.W. Paik. - [Б. м.] : IEEE, 2001. - XVIII,449 p. p. : ill. - (IEEE Publications ; 01EX506). - Текст : непосредственный.
Библиогр. в конце ст.Указ. в конце кн.

ГРНТИ	УДК
47.09	621.38.002.3(063)
47.13.15	621.384.002.72(063)

Рубрики:
Электронные материалы -- Съезды и конференции
Электронные приборы -- Монтаж -- Съезды и конференции

Доп. точки доступа:
Lee, S.B.\ed.\
Paik, K.W.\ed.\

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): R/6736/01EX506)

Шифр в сводном ЭК: 7a7927de8b2634f4a7f5b3a4279ac4b2

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽