Полное описание
> Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology. From Microstructures to Reliability / Tae-Kyu Lee [et al.]. - Boston, MA : Springer, 2015. - on-line. - URL: https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9266-5#authorsandaffiliationsbook. - Загл. с экрана. - ISBN 978-1-4614-9266-5. - Текст : электронный.
ГРНТИ | УДК | |
47.13 | 621.384:621.791.3 |
Кл.слова (ненормированные): БЕССВИНЦОВАЯ ПАЙКА -- ПАЙКА -- ПРИПОЙ -- ЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ
Доп. точки доступа:
Tae-Kyu Lee
Bieler, Th.R.
Choong-Un Kim
Hongtao Ma
https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9266-5#authorsandaffiliationsbook
Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): ???-125895)>
Шифр в сводном ЭК: 2e0148d94a7d7a73816e4adb563ec590
Заказ фрагмента документа ₽
Просмотр издания