Полное описание
> Development of novel fabrication techniques for a silicon micro-Vertex detector unit using the flip-chip bonding method : submitted to the IEEE transaction on nuclear sci.symp.,Nov.2-6,1993,San Francisco(Ca) / Y.Saitoh,H.Takeuchi,M.Mandai и др. - Tsukuba : [s. n.], 1993. - 5 p. : ill. - (KEK preprint / Nat.lab.for high energy physics ; 93-165). - Текст : непосредственный.
Библиогр.:с.5
ГРНТИ | УДК | |
29.15.39 | 539.1.074.5.002 |
Рубрики:
Детекторы ионизирующих излучений полупроводниковые -- Производство
Доп. точки доступа:
Saitoh, Y.
Takeuchi, H.
Mandai, M.
Koseki, O.
Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): R/17226/93-165)>
Шифр в сводном ЭК: ceaf0cc4d15ff96b1accda917100a7a1
Заказ фрагмента документа ₽