Полное описание

Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : монография / Нинг-Ченг Ли. - М. : ИД Технологии, 2006 (Чебоксары). - 391 с. : ил. - Предм. указ.: с. 385-391. - Пер. изд. : Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / Lee Ning-Cheng. - Boston et al., S.a. - 1000 экз. - ISBN 5-94833-015-X. - Текст : непосредственный.
В надзаг.: Б-ка Гильдии проф. технологов приборостроения

ГРНТИ	УДК
47.59.49	621.3.049.75.002:621.791.3

Рубрики:
Печатные схемы -- Пайка

Доп. точки доступа:
Ning-Cheng, Lee

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): Ж2-06/38801)

Шифр в сводном ЭК: 361a3a841e6acfda5e9dc75a521ec9d1

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽