Полное описание
> Fracture toughness of silicon and thin film micro-structures by wedge indentation / M.P.de Boer,He Huang,J.C.Nelson и др. - Minneapolis(Mn) : [s. n.], 1995. - Var.pag. : ill. - (UMSI research report / Univ.of Minnesota ; 95/259). - Текст : непосредственный.
Библиогр.в конце книги
ГРНТИ | УДК | |
47.33.37 | 621.3.049.76-416 |
Рубрики:
Пленочная микроэлектроника
Кл.слова (ненормированные): ПЛЕНОЧНАЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Доп. точки доступа:
Boer, M.P.de
He Huang
Nelson, J.C.
Jiang, Z.P.
Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): R/17401/95/259)>
Шифр в сводном ЭК: 12515bf70eb3e9a3082572640564f2d6
Заказ фрагмента документа ₽