• ВХОД

    •  

    Полное описание

    Fracture toughness of silicon and thin film micro-structures by wedge indentation / M.P.de Boer,He Huang,J.C.Nelson и др. - Minneapolis(Mn) : [s. n.], 1995. - Var.pag. : ill. - (UMSI research report / Univ.of Minnesota ; 95/259). - Текст : непосредственный.
    Библиогр.в конце книги

    ГРНТИ УДК
    47.33.37621.3.049.76-416

    Рубрики:
    Пленочная микроэлектроника

    Кл.слова (ненормированные): ПЛЕНОЧНАЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
    Доп. точки доступа:
    Boer, M.P.de
    He Huang
    Nelson, J.C.
    Jiang, Z.P.

    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): R/17401/95/259)

    Шифр в сводном ЭК: 12515bf70eb3e9a3082572640564f2d6



    Заказ фрагмента документа ₽