Полное описание

Perkins, A. E. Solder joint reliability prediction for multiple environments / A. E. Perkins, S. K. Sitaraman ; SpringerLink (Online service). - Boston, Ma : Springer Science+Business Media LLC, 2009. - on-line. - URL: http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8. - ISBN 978-0-387-79394-8. - Текст : электронный.
Рубрики:
Engineering
System safety
Electronics
Optical materials
Materials
Engineering
Electronics and microelectronics, instrumentation
Metallic materials
Optical and electronic materials
Quality control, reliability, safety and risk

Доп. точки доступа:
Sitaraman, S.K.
SpringerLink (Online service)

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-79394-8

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): -876156)

Шифр в сводном ЭК: 342b73568fbe7595982c9787466c9985

Просмотр издания