Приложение
для AndroidПолное описание
Агрегат для очистки подложек микросхем фирмы "Convac" / ВЦП.Киев.ред. - [Б. м. : б. и.]. - 160 c. : ил. - нем. - Пер. материала фирмы: Substrate in Ingungsalage / Convac(ФРГ). - S.l., S.a. - 153 p. - Б. ц. - Текст : непосредственный.
ГРНТИ 47.13.17
Рубрики:
Подложки
Кл.слова (ненормированные): накопитель промежуточный -- манипулятор -- промывка -- насос высокого давления -- регулятор температуры -- термостат -- оптимизация параметров регулирования
Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХР (1)
Свободны: ХР (1)
Копия: мкф.
Печатные платы - важнейшие элементы электронных устройств / ВЦП. - 8 с. - Текст : непосредственный.Изготовление миниатюрной монтажной платы методом лазерной металлизации / ВЦП. - 14 c. - Текст : непосредственный.Влияние газовых пузырей в запаянных соединениях со сквозными отверстиями с гальваническим покрытием / ВЦП. - 17 c. - Текст : непосредственный.Компактный аппарат для травления фирмы Реско : Инструкция по эксплуатации / ВЦП. - 25 c. - Текст : непосредственный.Машина для проявления типа ADF 4 / ВЦП. - 19 c. - Текст : непосредственный.Стриппер 4 типа Resko ADF / ВЦП. - 14 c. - Текст : непосредственный.Инструкция по эксплуатации роликовой сушилки Реско / ВЦП. - 6 c. - Текст : непосредственный.Силовая плата фирмы Шрофф : Руководство / ВЦП. - 9 c. - Текст : непосредственный.Руководство по использованию системы PC-Cards / ВЦП. - 51 c. - Текст : непосредственный.Аллас А.А. Разработка технологии лазерной пайки планарных выводов микросхем на платы печатного монтажа припойными пастами : Автореферат диссертации на соискание ученой степени канд.техн.наук:05.03.06 / А. А. Аллас, 1992. - 16 с. - Текст : непосредственный.Инструкция по эксплуатации линии механизации / ВЦП. - 89 c. - Текст : непосредственный.Сушильная микропечь Gyrex 92 : Руководство по эксплуатации / ВЦП. - 8 c. - Текст : непосредственный.Многослойные резистные системы для микролитографических процессов профилированных поверхностей подложек / ВЦП. - 11 c. - Текст : непосредственный.Производство печатных плат по высшей технологии: двенадцатишпиндельные сверлильно-фрезерные станки для многослойных плат / ВЦП. - 3 c. - Текст : непосредственный.Попов А.Н. Разработка методов конструирования блескообразующих композиций при электроосаждении блестящих покрытий сплавами на основе олова : Автореферат диссертации на соискание ученой степени д-ра хим.наук:05.17.03 / А. Н. Попов, 1995. - 33 с. - Текст : непосредственный.Архангельский А.Б. Разработка высокопроизводительных алгоритмов и инструментальных средств подготовки управляющих программ для фотонаборных установок : Автореферат диссертации на соискание ученой степени канд.техн.наук:05.12.13:05.13.16 / А. Б. Архангельский, 1995. - 24 с. - Текст : непосредственный.Кольцов Ю.И. Физико-химические исследования фоточувствительных резистных систем высокого разрешения : Автореферат диссертации на соискание ученой степени д-ра хим.наук:02.00.04 / Ю. И. Кольцов, 1994. - 53 с. - Текст : непосредственный.Технология щелочно-водного способа производства сухой пленки / Фирма "Хмельницквнешсервис" при ТПП УССР. - 12 c. - Текст : непосредственный.Бажева Т.А. Электрохимическое осаждение и физико-химические свойства легированных цинковых покрытий, нанесенных на поверхность медной электролитической фольги : Автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. техн. наук: 05.17.03 / Т. А. Бажева, 1995. - 19 с. - Текст : непосредственный.Ахмадеев М.М. Процессы формирования низкопористых анодных оксидных пленок металлооксидных печатных плат : Автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. техн. наук: 05.12.21 / М. М. Ахмадеев, 1995. - 17 с. - Текст : непосредственный.
Показать все результатыНитрид алюминия и область его применения / ЦНИИТЭСТРОЙМАШ. - 14 с. - Текст : непосредственный.Модель WB-121 S.N. 882427 : Инструкция и руководство по эксплуатации и техн.обслуживанию / ВЦП. - 43 c. - Текст : непосредственный.Оборудование для полупроводниковой технологии фирмы "Конвак".Термостаты фирмы "Хааке" / ВЦП.Киев.ред. - 62 c. - Текст : непосредственный.Инспекционная система. Подложки : Инструкция по эксплуатации / ВЦП.Киев.ред. - 74 c. - Текст : непосредственный.Агрегат для очистки подложек микросхем фирмы "Convac" / ВЦП.Киев.ред. - 160 c. - Текст : непосредственный.
Заказ фрагмента документа ₽