Полное описание
>
Electron technology : сборник научных трудов. - Warszawa : Wydaw. nauk., 19 - . - ISSN 0070-9816. - Текст : непосредственный.
Vol. 28,N 3. - 1995. - 210 p. : ill. - 2000 р.
Рез.пол.Библиогр.в конце статей
| ГРНТИ | УДК | |
| 47.13 | 621.384.002(05) |
Рубрики:
Электронные приборы -- Производство
>
Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХР (1)
Свободны: ХР (1)
Surface and thin film structures 1995 : Proc.of the 3rd seminar on surface and thin film structures Spala,Oct.23-26,1995 / Ed. J. Katcki, 1996. - 56-333 p. p. - Текст : непосредственный.Surface and thin film structures 1996 : Proc.of the 4th seminar on surface and thin film structures, Kazimierz Dolny,Poland,Sept.18-21,1996 / Ed. M. Jalochowski, 1997. - 230 p. - Текст : непосредственный.The second Korean-Polish joint seminar on phisical properties on magnetic materials,Warszawa,Poland,Aug.20-23,1996 / Korean-Polish joint seminar on phisical properties on magnetic materials (2 ; 1996 ; Warszawa) , 1997. - 77 p. - Текст : непосредственный.Polish-japanese joint seminar on materials analysis, Warszawa, Poland, Sept.1-3, 1997 : Lectures / Polish-japanese joint seminar on materials analysis (1997 ; Warszawa) , 1998. - 139-278 p. p. - Текст : непосредственный.
PC-CARDS. Планировка печатных плат / ВЦП. - 76 с. - Текст : непосредственный.Компоновка печатных плат / ВЦП. - 113 с. - Текст : непосредственный.Система PC-CARDS : Руководство / ВЦП. - 128 с. - Текст : непосредственный.Печатные платы. Топология печатных плат / ВЦП. - 99 с. - Текст : непосредственный.Химическое осаждение из газовой фазы металлоорганических соединений Tl2CfBa2Cu20y / ВЦП ГР. - 9 с. - Текст : непосредственный.Применение керамических материалов для корпусирования приборов микроэлектроники / ВЦП. - 25 с. - Текст : непосредственный.Печатные платы - важнейшие элементы электронных устройств / ВЦП. - 8 с. - Текст : непосредственный.Руководство по обеспечению качества акционерного общества "Электрофизический завод" / ВЦП. - 33 с. - Текст : непосредственный.Изготовление миниатюрной монтажной платы методом лазерной металлизации / ВЦП. - 14 c. - Текст : непосредственный.Влияние газовых пузырей в запаянных соединениях со сквозными отверстиями с гальваническим покрытием / ВЦП. - 17 c. - Текст : непосредственный.Минисушилка фирмы Resco : Указание по применению / ВЦП. - 16 c.: ил. - Текст : непосредственный.Компактный аппарат для травления фирмы Реско : Инструкция по эксплуатации / ВЦП. - 25 c. - Текст : непосредственный.Машина для проявления типа ADF 4 / ВЦП. - 19 c. - Текст : непосредственный.Стриппер 4 типа Resko ADF / ВЦП. - 14 c. - Текст : непосредственный.Инструкция по эксплуатации роликовой сушилки Реско / ВЦП. - 6 c. - Текст : непосредственный.Подготовка тестовых последовательностей, рабочие станции тестирования плат 227Х (версия 8.2) / ВЦП. - 368 c. - Текст : непосредственный.Приготовление наборов тестов на автоматизированных рабочих местах проверки плат 227Х. Процедуры автоматической генерации теста. Раздел 7 / ВЦП. - 354 c. - Текст : непосредственный.Силовая плата фирмы Шрофф : Руководство / ВЦП. - 9 c. - Текст : непосредственный.Техническое руководство по прецизионным скрайберам стекла фирмы VPI / ВЦП-. - c. - Текст : непосредственный.Каталог запасных частей / ВЦП. - 26 c. - Текст : непосредственный.
Показать все результатыElectron technology. Vol. 25,N 1/4, 1992. - 92 p. - Текст : непосредственный.Технология и автоматизация производства материалов и изделий электронной техники : Учеб.пособие / Б.Л.Антипов,Н.А.Смирнова,Е.Л.Солодовникова и др., 1992. - 80 c. - Текст : непосредственный.Иванов В.И. Нетермические электронно-лучевые технологические методы : Учеб. пособие / В.И.Иванов, 1994. - 79 c. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 26,N 4, 1994. - 79 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 26,N 2/3, 1993. - 142 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 27,N 1, 1994. - 78 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 27,N 2, 1994. - 94 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 27,N 3/4, 1994. - 165 p. - Текст : непосредственный.Материалы,процессы и технологии электронной техники : Вестник Нижегор.гос.ун-та им.Н.И.Лобачевского / Нижегородский гос. ун-т им. Н. И. Лобачевского, 1994. - 256 c. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 28,N 1/2, 1995. - 130 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 28,N 3, 1995. - 210 p. - Текст : непосредственный.Борисов А.Г. Химические основы технологических процессов : Учеб.пособие / А.Г.Борисов,В.А.Ганьшин, 1995. - 123 c. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 28,N 4, 1995. - 306 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 29,N 1, 1996. - 52 p. - Текст : непосредственный.Сайфуллин В.Х. Химические процессы в технологии электронной аппаратуры : Учеб.пособие / В.Х.Сайфуллин, 1995. - 85 с. - Текст : непосредственный.Технологические процессы и материалы компонентов электронных устройств : Сб.науч.тр. / Моск. гос ин-т электрон. техники(техн. ун-т.), 1996. - 208 с. - Текст : непосредственный.Технология изготовления электронных приборов, 1992. - 80 с. - Текст : непосредственный.Васильева И.В. Радиационные процессы в технологии материалов и изделий электронной техники : Учеб. пособие / И.В.Васильева;Под ред. В.С.Иванова,В.В.Козловского, 1997. - 84 с. - Текст : непосредственный.Обзоры по электронной технике / Ин-т "Электроника". Вып. 1(1693) : Технологические особенности методов порошковой металлургии при изготовлении деталей ИЭТ прямым прессованием порошка молибдена:По дан. отеч. и зарубеж. печати за 1950-1991 гг. / А.Ю.Кем, 1993. - 38 с. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 29,N 4, 1996. - 339-396 p. p. - Текст : непосредственный.
Показать все результатыElectron technology. Vol. 25,N 1/4, 1992. - 92 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 26,N 4, 1994. - 79 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 26,N 2/3, 1993. - 142 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 27,N 1, 1994. - 78 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 27,N 2, 1994. - 94 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 27,N 3/4, 1994. - 165 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 28,N 1/2, 1995. - 130 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 28,N 3, 1995. - 210 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 28,N 4, 1995. - 306 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 29,N 1, 1996. - 52 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 29,N 4, 1996. - 339-396 p. p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 26,N 1, 1993. - 114 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 30,N 3, 1997. - 234-283 p. p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 30,N 4, 1997. - 287-369 p. p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 24,N 3/4, 1991. - 139 s. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 22,N 1/4, 1990. - 103 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 24,N 1/2, 1991. - 120 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 23,N 1/4, 1991. - 111 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 21,N 1/2, 1989. - 124 p. - Текст : непосредственный.Electron technology. Vol. 20,N 1/2, 1989. - 127 p. - Текст : непосредственный.
Показать все результатыЗаказ фрагмента документа ₽