Приложение
для AndroidПолное описание
3973b0ee5aaa99516f949fbe86aaacbd/1996/19/2Журнал
Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging/ Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY), Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). - New York,NY, 1987. - . - ISSN 1070-9894. - Выходит ежеквартально. - Текст : непосредственный.
1996г.т.19 № 2
Куртев Н.Д. Электронные цепи и устройства / Н. Д. Куртев, В. И. Нефедов, 1990. - 53 с. - Текст : непосредственный.Захаров Н.П. Механические явления в интегральных структурах / Н. П. Захаров, А. В. Багдасарян, 1992. - 144 с. - Текст : непосредственный.Физика и техника полупроводников / Российская академия наук, Физико-технический ин-т им. А. Ф. Иоффе (Санкт-Петербург). - Журнал выходит с 1967г. - Текст : непосредственный.Цырлин Г.Э. Эффекты самоорганизации наноструктур на поверхности полупроводников при молекулярно-пучковой эпитаксии : специальность 01.04.01 "Приборы и методы экспериментальной физики", 01.04.10 "Физика полупроводников" : автореферат диссертации на соискание ученой степени д-ра физ.-мат. наук / Г. Э. Цырлин, 2001. - 41 с. - Текст : непосредственный.Шугуров А.Р. Эволюция рельефа поверхностей тонких пленок в процессе их формирования при внешних воздействиях: фрактальный анализ : специальность 01.04.07 "Физика конденсированного состояния" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / А. Р. Шугуров, 2001. - 20 с. - Текст : непосредственный.Воскресенский В.В. Применение туннельных диодов в импульсной технике, 1974. - 120 с. - Текст : непосредственный.Виноградов М.И. Вакуумные процессы оборудование ионно-и электронно- лучевой технологии / М. И. Виноградов, Ю. П. Маишев, 1989. - 53 с. - Текст : непосредственный.Казаков Н.И. Технология пайки монтажных соединений в производстве РЭА / Н. И. Казаков, В. М. Критский, 1989. - 129 с. - Текст : непосредственный.Полупроводниковая микроэлектроника : сборник научных трудов / Новосибирский электротехнический ин-т, 1989. - 113,5 c. c. - Текст : непосредственный.Полтавцев Ю.Г. Технология обработки поверхностей в микроэлектронике / Ю. Г. Полтавцев, А. С. Князев, 1990. - 206 c. - Текст : непосредственный.Лазерная и оптико-электронная техника : сборник научных трудов / Белорусский ун-т им. В. И. Ленина (Минск), 1989. - 215 c. - Текст : непосредственный.Кристовский Г.В. Электронно-физическое моделирование КМОП БИС / Г. В. Кристовский, Л. А. Маслова, Ю. В. Фастовец, 1990. - 15 с. - Текст : непосредственный.Моносилан в технологии полупроводниковых материалов / Е. П. Белов, Е. Н. Лебедев, Ю. П. Григораш [и др.], 1989. - 66 с. - Текст : непосредственный.Кравченко А.Ф. Магнитная электроника / А. Ф. Кравченко ; Ред. И. Г. Неизвестный, 2002. - 398 с. - Текст : непосредственный.Зотов А.А. Физические основы устройств функциональной электроники / А. А. Зотов, Т. И. Чернышова, В. Н. Чернышов, 1993. - 208 c. - Текст : непосредственный.Multiple-valued logic in VLSI design / Ed. J. T. Butler, 1991. - VII,120 p. p. - Текст : непосредственный.Хилько А.Ю. Рост из молекулярных пучков и свойства гетероструктур с эпитаксиальными слоями фторида кадмия : специальность 01.04.07 "Физика конденсированного состояния" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / А. Ю. Хилько, 1998. - 26 с. - Текст : непосредственный.Петров В.П. Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов импульсной и вычислительной техники. Практикум : выставочные материалы / В. П. Петров, 2014. - 173 с. - Текст : непосредственный.Наноэлектроника, нанофотоника и нелинейная физика : материалы временных коллективов, 2014. - 240 с. - Текст : непосредственный.Голод С.В. Методы формирования трехмерных микро- и наноструктур на основе напряженных SiGe/Si пленок : специальность 01.04.10 "Физика полупроводников" : диссертация на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / С. В. Голод, 2006. - 23 с. - Текст : непосредственный.
Показать все результатыIEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging / Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY), Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). - Журнал выходит с 1987г. - Текст : непосредственный. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 4. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 3. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1996г. т. 19 № 1. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 1. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 2. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1997г. т. 20 № 1. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1994г. т. 17 № 2. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 3. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 2. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1994г. т. 17 № 1. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1994г. т. 17 № 3. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 1. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1996г. т. 19 № 2. IEEE Transactions Components,Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 4.
Заказ фрагмента документа ₽