Приложение
для AndroidПолное описание
90d7e64d0a7e485a660a089688e2ee38/1995/18/3Журнал
Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A/ Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY), Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). - New York,NY, 1978. - . - ISSN 1070-9886. - Выходит ежеквартально. - Текст : непосредственный.
1995г.т.18 № 3
Чебуркин А.Н. Диагностика источников электронов по двумерным изображениям : специальность 05.27.01 "Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро- и нано-электроника, приборы на квантовых эффектах" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / А. Н. Чебуркин, 2001. - 20 с. - Текст : непосредственный.Чернопятов Е.А. Повышение эффективности функционирования интегрированных систем CAD/CAM на основе применения конвертеров форматов данных : специальность 05.13.06 "Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами(по отраслям)" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. техн. наук / Е. А. Чернопятов, 2001. - 23 с. - Текст : непосредственный.Виноградов М.И. Вакуумные процессы оборудование ионно-и электронно- лучевой технологии / М. И. Виноградов, Ю. П. Маишев, 1989. - 53 с. - Текст : непосредственный.Казаков Н.И. Технология пайки монтажных соединений в производстве РЭА / Н. И. Казаков, В. М. Критский, 1989. - 129 с. - Текст : непосредственный.Полтавцев Ю.Г. Технология обработки поверхностей в микроэлектронике / Ю. Г. Полтавцев, А. С. Князев, 1990. - 206 c. - Текст : непосредственный.Моносилан в технологии полупроводниковых материалов / Е. П. Белов, Е. Н. Лебедев, Ю. П. Григораш [и др.], 1989. - 66 с. - Текст : непосредственный.Frey H. Ionenstrahlgestutzte Halbleitertechnologie / H. Frey, 1992. - 131 S. - Текст : непосредственный.Петров В.П. Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов импульсной и вычислительной техники. Практикум : выставочные материалы / В. П. Петров, 2014. - 173 с. - Текст : непосредственный.Голод С.В. Методы формирования трехмерных микро- и наноструктур на основе напряженных SiGe/Si пленок : специальность 01.04.10 "Физика полупроводников" : диссертация на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / С. В. Голод, 2006. - 23 с. - Текст : непосредственный.Зоркин А.Я. Формирование вакуумных и эмиссионных параметров электронных приборов : специальность 05.27.02 "Вакуумная и плазменная электроника" : диссертация на соискание ученой степени д-ра техн. наук / А. Я. Зоркин, 2006. - 36 с. - Текст : непосредственный.Пичугин К.Н. Эффекты квантовой интерференции в электронном транспорте через двумерные наноструктуры : специальность 01.04.07 "Физика конденсированного состояния" : диссертация на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / К. Н. Пичугин, 2007. - 18 с. - Текст : непосредственный.Игонина Т.И. Технологическое обеспечение качества поверхности полупроводниковых пластин информационно-измерительных устройств / Т. И. Игонина, 2007. - 22 с. - Текст : непосредственный.Информатика и технология : сборник научных трудов / Московский гос. ун-т приборостроения и информатики, Факультет "Технологическая информатика", 2007. - 252 с. - Текст : непосредственный.Мастеров Д.В. Магнетронное напыление и исследование пленок высокотемпературного сверхпроводника YBa2CuзO7- для применений в пассивных высокочастотных устройствах / Д. В. Мастеров, 2009. - 22 с. - Текст : непосредственный.Ахремчик О.Л. Методология построения и проектирования технического обеспечения АСУТП : специальность 05.13.06 "Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами(по отраслям)" : диссертация на соискание ученой степени д-ра техн. наук / О. Л. Ахремчик, 2008. - 32 с. - Текст : непосредственный.Ткаченко Т.Я. Интеллектуально-информационная поддержка нечетких наукоемких технологий : специальность 05.13.01 "Системный анализ,управление и обработка информации (по отраслям)" : автореферат диссертации на соискание ученой степени д-ра техн. наук / Т. Я. Ткаченко, 2002. - 36 с. - Текст : непосредственный.Саакян Р.Р. Неклассические информационные технологии в управлении машинными агрегатами и производственными технологиями : монография / Р. Р. Саакян, 2004. - 215 с. - Текст : непосредственный.Назаров А.А. Проектирование тестовых схем для аттестации технологичесчких процессов производства СБИС : специальность 05.27.05 "" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд.техн.наук / А. А. Назаров, 2000. - 16 с. - Текст : непосредственный.Неустроев Е.П. Формирование электрически активных центров в кремнии, имплантированном ионами газов средних (-10 кэВ/а.е.м.) и высоких (1МэВ/а.е.м.) энергий, при отжигах до 1050 С : специальность 01.04.10 "Физика полупроводников" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. физ.-мат. наук / Е. П. Неустроев, 2000. - 17 с. - Текст : непосредственный.Наумов А.В. Экстремальное управление динамическими объектами с использованием алгоритмов последовательного симплексного поиска : специальность 05.13.14 "" : автореферат диссертации на соискание ученой степени канд. техн. наук / А. В. Наумов, 2000. - 20 с. - Текст : непосредственный.
Показать все результатыIEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. Part A / Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY), Institute of Electrical and Electronics Engineers (New York,NY). - Журнал выходит с 1978г. - Текст : непосредственный. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 1. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 4. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 3. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 2. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1994г. т. 17 № 1. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1994г. т. 17 № 2. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1994г. т. 17 № 3. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 3. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 1. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1998г. т. 21 № 2. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1996г. т. 19 № 1. IEEE Transactions Components<,> Packaging Manufacturing Technology. - Журнал, 1995г. т. 18 № 4.
Заказ фрагмента документа ₽