• ВХОД
  •  

    Полное описание

    Состояние и развитие технологических процессов и оборудования для пайки электронных компонентов на поверхность печатных плат / Укр. респ. дом экон. и науч.-техн. пропаганды. - Киев : [б. и.], 1991. - 15 с. + 2 л.ил. - (В помощь лектору и специалисту). - Библиогр.: с. 14-15 (14 назв.). - 200 экз. - Текст : непосредственный.

    ГРНТИ УДК
    47.13.17621.3.049.75.002:621.791.3

    Рубрики:
    Печатные схемы -- Пайка

    Кл.слова (ненормированные): ПАЙКА -- ПЕЧАТНАЯ СХЕМА
    Доп. точки доступа:
    Украинский республиканский дом экономической и науч.-технической пропаганды (Киев)

    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): Д7-91/88035)

    Шифр в сводном ЭК: 1efedc2d5044996423cc2987dfa9cf2c



    Заказ фрагмента документа ₽