• ВХОД

    •  

    Полное описание

    Лапин, М. С. Технологические процессы и системы пайки радиоэлектронных модулей с поверхностно монтируемыми изделиями / М.С.Лапин,Н.И.Казаков. - Л. : [б. и.], 1990. - 18 c. - (Сер.Автоматизация в конструировании и технологии пр-ва электрон.устройств и приборов / Ленингр.Дом науч.-техн.пропаганды). - 5000 экз. - ISBN 5-7320-0294-4. - Текст : непосредственный.
    В надзаг.также:О-во "Знание" РСФСР,Ленингр.орг.Библиогр.: с. 17 (6 назв.).

    ГРНТИ УДК
    47.13.19621.396.6.002:621.791.3

    Рубрики:
    Радиоэлектронная аппаратура -- Пайка

    Кл.слова (ненормированные): ПАЙКА -- РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА
    Доп. точки доступа:
    Казаков, Н.И.

    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): Д7-90/71179)

    Шифр в сводном ЭК: 08a1b89c9ec20a43f1956568dd4aee11



    Заказ фрагмента документа ₽