Полное описание

Джюд, М. Пайка при сборке электронных модулей / М. Джюд, К. Бриндли. - М. : Технологии, 2006 (Чебоксары). - 414 с. : ил. - Предм. указ.: с. 410-414. - Пер. изд. : Soldering in electronics assembly / M. Judd, K. Brindley. - 2nd edition. - Oxford et al., 1999. - 1000 экз. - ISBN 5-94833-016-8. - Текст : непосредственный.
В надзаг.: Гильдия профессионал. технологов приборостроения

ГРНТИ	УДК
47.13	621.384.002:621.791.3

Рубрики:
Электронные приборы -- Пайка

Доп. точки доступа:
Бриндли, К.
Judd, M.
Brindley, K.

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): Ж2-06/39240)

Шифр в сводном ЭК: ec3e1cb5053d1a712c0c2aefea469d5c

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽