• ВХОД

    •  

    Полное описание

    Shichun Qu. Wafer-Level Chip-Scale Packaging. Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu. - New York, NY : Springer, 2015. - on-line. - URL: https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4939-1556-9#authorsandaffiliationsbook. - Загл. с экрана. - ISBN 978-1-4939-1556-9. - Текст : электронный.

    ГРНТИ УДК
    47.33.31621.3.049.77

    Кл.слова (ненормированные): АНАЛОГОВЫЕ УСТРОЙСТВА -- ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ -- СИЛОВЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
    Доп. точки доступа:
    Yong Liu

    https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4939-1556-9#authorsandaffiliationsbook


    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): ???-539349)

    Шифр в сводном ЭК: d73d00cdc9e20b43c90883c77d99112d



    Заказ фрагмента документа

    Просмотр издания