Полное описание

RU\bookru\bibl\955274
Бычков, А. А. Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования : Монография / А. А. Бычков. - Москва : Русайнс, 2024. - 189 с. - URL: https://book.ru/book/955274 (дата обращения: 22.07.2024) . - Режим доступа: Электронно-библиотечная система Book.ru, требуется авторизация. - Internet access. - ISBN 978-5-466-07565-6 : Б. ц.

	УДК
	539.3/.6:519.87:004.94

	ББК
	30.13-03в6

Рубрики:
Не указано

Аннотация: Рассмотрены модели релаксации полупроводниковой пленки на подложке и однородного деформирования при растяжении стержня из термовязкопластичного материала. Учитывается изменение упругой энергии несоответствия за счет дислокационной перестройки и механизма неоднородного распределения состава компонент пленки. Сформулированы системы уравнений описывающих процессы релаксации в пленке и пластическое деформирование пористого стержня с учетом действия электрического тока и водородной хрупкости. Построены компьютерные модели пленки SiGe нанометровой толщины на Si подложке и SiGe островков нанометровых размеров на смачивающем слое, учитывающие влияние механодиффузии, наличие дислокаций несоответствия, туннельных трещин, проникающих и винтовых дислокаций.
https://book.ru/book/955274
https://book.ru/external/books_new/955274.jpg

Просмотр издания Электронно-библиотечная система Book.ru, требуется авторизация