Полное описание
>
Advances in electronic materials and packaging 2001 : proc. of the 3rd Intern. symp.,Nov. 19-22,2001 Jeju Island, Korea / EMAP 2001 ; Ed.:S.B.Lee, K.W. Paik. - [Б. м.] : IEEE, 2001. - XVIII,449 p. p. : ill. - (IEEE Publications ; 01EX506). - ISBN 0-7803-7157-7 : 50.00 р. - Текст : непосредственный.
Библиогр. в конце ст.Указ. в конце кн.
ГРНТИ | УДК | |
47.09 | 621.38.002.3(063) | |
47.13.15 | 621.384.002.72(063) |
Рубрики:
Электронные материалы -- Съезды и конференции
Электронные приборы -- Монтаж -- Съезды и конференции
Доп. точки доступа:
Lee, S.B.\ed.\
Paik, K.W.\ed.\
>
Имеются экземпляры в отделах: всего 3 : ХР (1), (2)
Свободны: ХР (1), (2)
Копия:
Заказ фрагмента документа ₽