Полное описание

R/17401/95/259
Fracture toughness of silicon and thin film micro-structures by wedge indentation / M.P.de Boer,He Huang,J.C.Nelson и др. - Minneapolis(Mn) : [s. n.], 1995. - Var.pag. : ill. - (UMSI research report / Univ.of Minnesota ; 95/259). - 1000 р. - Текст : непосредственный.
Библиогр.в конце книги

ГРНТИ	УДК
47.33.37	621.3.049.76-416

Рубрики:
Пленочная микроэлектроника

Кл.слова (ненормированные): пленочная микроэлектроника
Доп. точки доступа:
Boer, M.P.de
He Huang
Nelson, J.C.
Jiang, Z.P.

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХР (1)
Свободны: ХР (1)

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽