Полное описание

R/17226/93-60
Development of new assembly techniques for a silicon micro-vertex detector unit using the flip-chip bonding method / Y.Saitoh,H.Takeuchi,M.Mandai и др. - Tsukuba : [s. n.], 1993. - 17 p. : ill. - (KEK preprint / Nat.lab.for high energy physics ; 93-60). - 10 р. - Текст : непосредственный.
Библиогр.:с.6

ГРНТИ	УДК
29.15.39	539.1.074.55

Рубрики:
Детекторы ионизирующих излучений полупроводниковые

Доп. точки доступа:
Saitoh, Y.
Takeuchi, H.
Mandai, M.
Kanazawa, H.

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХР (1)
Свободны: ХР (1)

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽