Полное описание

Development of new assembly techniques for a silicon micro-vertex detector unit using the flip-chip bonding method / Y.Saitoh,H.Takeuchi,M.Mandai и др. - Tsukuba : [s. n.], 1993. - 17 p. : ill. - (KEK preprint / Nat.lab.for high energy physics ; 93-60). - Текст : непосредственный.
Библиогр.:с.6

ГРНТИ	УДК
29.15.39	539.1.074.5

Рубрики:
Детекторы ионизирующих излучений полупроводниковые

Доп. точки доступа:
Saitoh, Y.
Takeuchi, H.
Mandai, M.
Kanazawa, H.

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): R/17226/93-60)

Шифр в сводном ЭК: 9bc82d43a175c23a25b2a806ffc1ef27

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽