Полное описание

621.791.3.05/T90-232341
Tu, K. Solder joint technology / K. Tu. - Electronic text data. - New York, NY : Springer, 2007. - (Springer series in materials science, ISSN 0933-033X ; 117). - URL: http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2. - ISBN 978-0-387-38892-2.

ГРНТИ	УДК
81.35.31	621.791.3.05

Кл.слова (ненормированные): паяные соединения
Доп. точки доступа:
SpringerLink (Online service)

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2

Просмотр издания