Полное описание
>
Reactive sputter deposition / ed. D. Depla, S. Mahieu. - Electronic text data. - Berlin ; Heidelberg : Springer, 2008. - (Springer series in materials science, ISSN 0933-033X ; 109). - URL: http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-76664-3. - ISBN 978-3-540-76664-3.
ГРНТИ | УДК | |
29.19 | 539.23 |
Кл.слова (ненормированные): тонкие пленки -- осаждение методом распыления
Доп. точки доступа:
Depla, D.\ed.\
SpringerLink (Online service)
>
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-76664-3
Просмотр издания