Полное описание

06921001750
Применение керамических материалов для корпусирования приборов микроэлектроники / ВЦП. - [Б. м. : б. и.]. - 25 с. : ил. - Пер. докл. Ceramics in Microelectronic Packaging / R. R. Tummala ; International Symposium on Ceramic Substrates and Package(;1989) из кн.: // Proceedings. - S.l., S.a. - P.3-16. - Б. ц. - Текст : непосредственный.
Библиогр.: 24 назв.
ГРНТИ 47.13.11 + 47.09.31

Рубрики:
Микроэлектронные приборы

Доп. точки доступа:
Tummala, R. R.

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХР (1)
Свободны: ХР (1)
Копия: мкф.

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽