Полное описание
>
Джюд, М. Пайка при сборке электронных модулей / М. Джюд, К. Бриндли. - М. : Технологии, 2006 (Чебоксары). - 414 с. : ил. - Предм. указ.: с. 410-414. - Пер. изд.: Soldering in electronics assembly / M. Judd, K. Brindley. - 2nd edition. - Oxford et al., 1999. - 1000 экз. - ISBN 5-94833-016-8 : Б. ц. - Текст : непосредственный.
В надзаг.: Гильдия профессионал. технологов приборостроения
ГРНТИ | УДК | |
47.13 | 621.384.002:621.791.3 |
Рубрики:
Электронные приборы -- Пайка
Доп. точки доступа:
Бриндли, К.
Judd, M.
Brindley, K.
>
Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХРЦ (1)
Свободны: ХРЦ (1)
Заказаны экз-ры для отделов: ХРЦ
Заказ фрагмента документа ₽