Полное описание

Ж2-06/38801
Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли. - М. : Технологии, 2006 (Чебоксары). - 391 с. : ил. - Предм. указ.: с. 385-391. - Пер. изд.: Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies / Lee Ning-Cheng. - Boston et al., S.a. - 1000 экз. - ISBN 5-94833-015-X : Б. ц. - Текст : непосредственный.
В надзаг.: Б-ка Гильдии проф. технологов приборостроения

ГРНТИ	УДК
47.59.49	621.3.049.75.002:621.791.3

Рубрики:
Печатные схемы -- Пайка

Доп. точки доступа:
Ning-Cheng, Lee

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ХРЦ (1)
Свободны: ХРЦ (1)
Заказаны экз-ры для отделов: ХРЦ

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽