Полное описание

???-539349
Shichun Qu. Wafer-Level Chip-Scale Packaging. Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu. - Electronic text data. - New York, NY : Springer, 2015. - URL: https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4939-1556-9#authorsandaffiliationsbook. - Загл. с экрана. - ISBN 978-1-4939-1556-9.

ГРНТИ	УДК
47.33.31	621.3.049.77

Кл.слова (ненормированные): интегральные схемы -- аналоговые устройства -- силовые полупроводниковые приборы
Доп. точки доступа:
Yong Liu

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ПНТ (1)
Свободны: ПНТ (1)
https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4939-1556-9#authorsandaffiliationsbook

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽

Просмотр издания