Полное описание

???-125895
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology. From Microstructures to Reliability / Tae-Kyu Lee [et al.]. - Electronic text data. - Boston, MA : Springer, 2015. - URL: https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9266-5#authorsandaffiliationsbook. - Загл. с экрана. - ISBN 978-1-4614-9266-5.

ГРНТИ	УДК
47.13	621.384-047.84:621.791.3

Кл.слова (ненормированные): электронные приборы -- пайка -- бессвинцовая пайка -- припой
Доп. точки доступа:
Tae-Kyu Lee
Bieler, Th.R.
Choong-Un Kim
Hongtao Ma

Имеются экземпляры в отделах: всего 1 : ПНТ (1)
Свободны: ПНТ (1)
https://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4614-9266-5#authorsandaffiliationsbook

Заказать издание
Заказ фрагмента документа ₽

Просмотр издания