• ВХОД

    •  

    Полное описание

    Dziuban, J. A. Bonding in microsystem technology / J. A. Dziuban ; SpringerLink (Online service). - Dordrecht : Springer, 2006. - on-line. - (Springer series in advanced microelectronics ; 24). - URL: http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1. - ISBN 978-1-4020-4589-9. - Текст : электронный.

    ГРНТИ УДК
    47.13.11621-181.4

    Рубрики:
    Микросистемотехника

    Доп. точки доступа:
    SpringerLink (Online service)

    http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1


    Держатели документа:
    Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): 621-181.4/D99-333037)

    Шифр в сводном ЭК: 9ced2beb05070041428dcbe1a0fbc649



    Просмотр издания