Полное описание

Tu, K. Solder joint technology / K. Tu ; SpringerLink (Online service). - New York, NY : Springer, 2007. - on-line. - (Springer series in materials science, ISSN 0933-033X ; 117). - URL: http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2. - ISBN 978-0-387-38892-2. - Текст : электронный.

ГРНТИ	УДК
81.35.31	621.791.3.05

Кл.слова (ненормированные): ПАЯНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ
Доп. точки доступа:
SpringerLink (Online service)

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): 621.791.3.05/T90-232341)

Шифр в сводном ЭК: 9bedc7a6f48774862b225e232efc5b90

Просмотр издания