Полное описание

Применение керамических материалов для корпусирования приборов микроэлектроники / ВЦП. - 25 с. : ил. - Пер.докл. Ceramics in Microelectronic Packaging / R. R. Tummala ; International Symposium on Ceramic Substrates and Package(;1989) из кн.: // Proceedings. - S.l., S.a. - P.3-16. - Текст : непосредственный.
Библиогр.: 24 назв.
ГРНТИ 47.13.11 + 47.09.31

Рубрики:
Микроэлектронные приборы

Доп. точки доступа:
Tummala, R. R.

Держатели документа:
Государственная публичная научно-техническая библиотека России : 123298, г. Москва, ул. 3-я Хорошевская, д. 17 (Шифр в БД-источнике (KATBW): 06921001750)

Шифр в сводном ЭК: 8e7297afa8aea48c3b0ad4d4d19885ce

Заказать издание
Заказ фрагмента документа